根據(jù)電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)數(shù)字化、集成化、智能化、高效節(jié)能化的發(fā)展趨勢(shì)、研發(fā)需求和技術(shù)挑戰(zhàn)，ANSYS集成化電機(jī)設(shè)計(jì)解決方案，不僅可以解決電機(jī)本體的電磁、結(jié)構(gòu)、熱、多物理場(chǎng)耦合設(shè)計(jì)問題，還可以解決電機(jī)、驅(qū)動(dòng)電路、控制算法和代碼開發(fā)、電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成化設(shè)計(jì)、EMI/EMC分析等問題，實(shí)現(xiàn)虛擬的V模型設(shè)計(jì)和驗(yàn)證流程，以及虛擬樣機(jī)制造和測(cè)試。通過便捷、自動(dòng)生成電機(jī)控制代碼，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化；通過全面預(yù)測(cè)并優(yōu)化電機(jī)及驅(qū)動(dòng)/控制系統(tǒng)的電磁、熱、結(jié)構(gòu)、振動(dòng)、噪聲等多物理場(chǎng)耦合特性和EMI/EMC特性，實(shí)現(xiàn)集成化、高效節(jié)能化；通過有效預(yù)研電機(jī)與測(cè)控外設(shè)/系統(tǒng)的集成狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)智能化。

電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)集成化設(shè)計(jì)

控制代碼自動(dòng)生成

● 模型覆蓋率分析

● 控制代碼自動(dòng)生成

● 控制代碼安全性驗(yàn)證

● 數(shù)據(jù)需求管理

EMI/EMC

● 傳導(dǎo)干擾分析

● 電機(jī)控制PCB板級(jí)串?dāng)_和輻射分析

● 設(shè)備布局優(yōu)化和機(jī)箱屏蔽效果分析

IGBT應(yīng)用及封裝設(shè)計(jì)

● 特征化建模和開關(guān)特性測(cè)試

● 寄生參數(shù)提取及傳導(dǎo)特性分析

● 均流特性分析和電流路徑優(yōu)化

● 電磁、熱、結(jié)構(gòu)耦合特性分析

● 熱模型提取及熱特性分析

● 輻射干擾分析

集成化系統(tǒng)設(shè)計(jì)

● 高精度電機(jī)模型集成

● 高精度IGBT模型與驅(qū)動(dòng)電路集成

● 高精度IGBT熱模型集成

● 高精度電磁部件模型集成

● 高安全性嵌入式控制代碼集成

● IGBT、電纜、母排寄生參數(shù)模型集成