半導(dǎo)體

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的創(chuàng)新正助力實(shí)現(xiàn)更小型、更高性能和能效的器件架構(gòu),從而推動(dòng)智能產(chǎn)品的革命。特別而言，新興3D IC、FinFET和堆疊晶片架構(gòu)不斷縮小的幾何結(jié)構(gòu)帶來了相關(guān)的物理問題，并產(chǎn)生了功耗與可靠性方面的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，從而影響到設(shè)計(jì)收斂。ANSYS仿真與建模工具為您提供驗(yàn)收級(jí)的精確度和性能，以確保較復(fù)雜IC的電源噪聲完整性與可靠性，并充分考慮電遷移、熱效應(yīng)和靜電放電現(xiàn)象。

特色產(chǎn)品

  • Ansys PathFinder

    ANSYS PathFinder仿真全芯片SoC和IP設(shè)計(jì)中的靜電放電(ESD)，用于規(guī)劃、驗(yàn)證和驗(yàn)收等工作。

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  • Ansys PowerArtist

    ANSYS PowerArtist針對(duì)RTL到GDS功耗設(shè)計(jì)方法提供早期RTL功耗估計(jì)和基于分析的功耗減小。

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  • Ansys RedHawk

    作為事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)的電源完整性與可靠性解決方案，ANSYS RedHawk可對(duì)從芯片到封裝再到電路板的整個(gè)電源配送網(wǎng)絡(luò)(PDN)進(jìn)行電壓降仿真分析，以精確預(yù)測(cè)芯片功耗和噪聲。

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  • Ansys Totem

    ANSYS Totem是一款針對(duì)模擬、混合信號(hào)和定制數(shù)字設(shè)計(jì)的晶體管級(jí)電源噪聲與可靠性仿真平臺(tái)。

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