智能手機(jī)的ANSYS可靠性分析解決方案

隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，各種消費(fèi)電子設(shè)備，特別是智能手機(jī)迅猛發(fā)展。各大智能手機(jī)的供應(yīng)商爭相提供更多的應(yīng)用功能及更高的使用性能。ANSYS能夠通過完備的虛擬原型及分析提高智能手機(jī)的可靠性。

ANSYS workbench仿真平臺提供完備的產(chǎn)品虛擬原型，進(jìn)行各個物理場及多物理場耦合的仿真，通過簡便的拖放操作，客戶可以完成快速簡單的仿真流程設(shè)計。應(yīng)用ANSYS DESIGN MODELER,客戶可以進(jìn)行虛擬原型的輸入或生成，并提供高級的草圖及建模功能，以及模型的檢查，簡化和輸出到各個不同的仿真模塊。

ANSYS SIwave可以使客戶在畫線路圖前后進(jìn)行包括直流壓降，電流及功耗的仿真。SIwave與電路設(shè)計等工具有非常好的接口，并具有非常良好的用戶界面。DC IR 分析為線路板的電源網(wǎng)路，接地網(wǎng)路及信號網(wǎng)路提供IR Drop。DC電流分布提供回路及通過過孔的電流參數(shù)。SIwave還給電路設(shè)計工程師提供參數(shù)報告以便設(shè)計驗(yàn)證。

ANSYS Icepak的熱仿真功能可以與SIwave雙向互聯(lián)，提供焦耳熱損耗，溫度數(shù)據(jù)以及PCB和IC封裝的數(shù)據(jù)交換。ANSYS Icepak提供產(chǎn)品的散熱分析，包括溫度分布，功耗及散熱分析。

ANSYS MECHANICAL提供產(chǎn)品在生產(chǎn)階段及使用階段的可靠性仿真分析，包括應(yīng)力翹曲分析及制造和使用過程中的失效分析。ANSYS MECHANICAL能支持ECAD工具輸出的電子器件模型文件及電路板走線信息，能夠精確預(yù)測產(chǎn)品及電路板的局部特性，應(yīng)力，變形等。通過與電子散熱分析的耦合可以得到PCB板上的溫度分布，進(jìn)而進(jìn)行發(fā)熱導(dǎo)致的熱應(yīng)力分析。此外ANSYS 疲勞分析模塊可以進(jìn)行交變應(yīng)力環(huán)境下的線路板焊點(diǎn)及封裝錫球的應(yīng)力疲勞分析，提供裂紋失效信息及壽命計算結(jié)果。

ANSYS 顯式動力學(xué)模塊可以為客戶提供產(chǎn)品跌落測試的仿真分析，在產(chǎn)品打樣之前就可以看到碰撞沖擊的效果，以及各個零部件在碰撞沖擊過程中的應(yīng)力分布及失效信息。

總之，在智能手機(jī)行業(yè)，ANSYS可以提供各種完備的虛擬原型的仿真分析，為客戶在產(chǎn)品設(shè)計階段提供方案驗(yàn)證及可靠性分析解決方案。