IC封裝


概述

隨著技術(shù)的發(fā)展，IC封裝的趨勢是越來越復(fù)雜，越來越薄，所以塑膠的流動模式和金線與組件的關(guān)系變得越來越重要，CAE仿真成為必須，比如芯片在封裝的過程中常遇到的成型缺陷：短射，困氣，熔接線，金線漂移，流動不平衡及變形等，都可以在分析中提前預(yù)測。下面我們就通過一些案例來了解一下Moldflow在IC封裝方面的應(yīng)用。

Moldflow IC封裝應(yīng)用場景

通過以下圖片，我們可以看到，Moldflow和實際成型非常貼近。
充填模式的分析模擬對比

金線漂移的分析模擬對比