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概述
隨著消費者對手機、數(shù)碼相機等消費電子產(chǎn)品的使用越來越普遍,制造業(yè)競爭也原來越激烈.不僅要求產(chǎn)品輕便化,功能多樣化，而且要求物美價廉.如何提高產(chǎn)品的質量,同時有效降低制造成本,提高行業(yè)競爭力，這是行業(yè)面臨的重要課題，對此.Moldflow也提供了相應的解決方案，幫助優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)，解決常見的成型缺陷，如短射、縮痕、變形等成型問題，縮短開發(fā)周期。
Moldflow消費電子產(chǎn)品行業(yè)解決方案
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應用Moldflow模擬嵌件成型
手機行業(yè)經(jīng)常要使用嵌件和產(chǎn)品一體成型，由于嵌件本身強度高會抵抗產(chǎn)品的變形，對產(chǎn)品的變形趨勢方向會比較大的影響。應用Moldflow可模擬嵌件成型工藝，提前預知潛在的變形問題。
如左圖一為手機件加嵌件成型，圈示處為主要變形關注位置。通過Moldflow分析可以觀察到嵌件對變形的趨勢影響。
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優(yōu)化澆口位置改善變形
手機行業(yè)對變形的要求比較高，而澆口位置對產(chǎn)品變形的影響非常大，在設計之前通過Moldflow可以評估各方案優(yōu)秀方案。
如下做了四種澆口位置和數(shù)量的方案，觀察右側邊Z方向變形波動評估優(yōu)秀設計方案為Gate C.
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優(yōu)化產(chǎn)品設計改善成型缺陷問題
數(shù)碼產(chǎn)品由于產(chǎn)品設計上只考慮到功能上的要求，但是可能忽略了可成型性，因此前期評估產(chǎn)品設計，預測潛在的風險就變得非常重要。
以下為數(shù)碼相機，產(chǎn)品局部較薄，材料為PC+10%GF,流動性較差，容易產(chǎn)生短射。
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該產(chǎn)品成型較困難，容易產(chǎn)生短射和產(chǎn)生縮痕等問題，需要優(yōu)化產(chǎn)品設計，如下
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經(jīng)過產(chǎn)品設計優(yōu)化并結合流道設計，進一步降低了成型風險性，改善了產(chǎn)品質量。
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方案評估：
· 峰值壓力從180MPa降到了103MPa，壓力大大下降，成形性得到保證。
· 體積收縮率也大幅下降了，產(chǎn)品上的體積收縮率只有4.5%左右。
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