3-D IC

半導(dǎo)體3D IC具備更高性能、更低功耗和更小尺寸等優(yōu)勢。將多塊IC集成到同一封裝內(nèi)或進(jìn)行堆疊會帶來多種驗證挑戰(zhàn)。ANSYS RedHawk-3DIC平臺讓您可以仿真以2.5D或3D形式集成的多個IC模塊。RedHawk-3DIC平臺能夠模擬插入器、硅通孔(TSV)和微凸點(diǎn)，包括不同的IC等。除了IC組件以外，電源與信號完整性仿真過程中還可抽取和模擬精確的封裝模型。ANSYS RedHawk-3DIC平臺的典型應(yīng)用包括：

? 對3DIC/2.5D系統(tǒng)實(shí)施完整的多晶片并行分析，以實(shí)現(xiàn)噪聲分析
? 利用Chip Power Model (CPM)技術(shù)進(jìn)行完整的多晶片模型化分析，以表現(xiàn)系統(tǒng)中的IC
? 通過插入器進(jìn)行電源噪聲建模，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化
? 真正堆疊晶片的TSV和微凸點(diǎn)。