芯片封裝系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)

執(zhí)行任何IC的電源完整性與信號(hào)完整性仿真時(shí)，都需要有合適的IC噪聲模型，以及封裝和電路板的通道模型。

? RedHawk可用于芯片功耗建模
? RedHawk可用于芯片信號(hào)建模
? RedHawk-CPA/SiWave可用于封裝建模
? RedHawk可用于芯片熱建模
? IcePak可用于系統(tǒng)級(jí)熱建模，芯片感知系統(tǒng)，以及系統(tǒng)感知芯片設(shè)計(jì)、CPM、CTA、CTM、Icepak等。