芯片封裝系統(tǒng)


PCB板建模與仿真

印刷電路板（PCB）、IC和IC封裝幾乎用于所有行業(yè)的所有電子產(chǎn)品：汽車(chē)、研發(fā)、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和能源。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小，工程師需要設(shè)計(jì)比以往更小的電路板，并包含所有所需功能。這些組件的精確建模和仿真是最終產(chǎn)品可靠的關(guān)鍵。

SI、PI和EMI分析沖擊和振動(dòng)分析
電熱分析可靠性預(yù)測(cè)