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新產(chǎn)品的開發(fā)正面臨著復(fù)雜的環(huán)境和前所未有的競爭壓力，研發(fā)團(tuán)隊(duì)必須不斷創(chuàng)造新的包含“必備功能”的產(chǎn)品，并率先進(jìn)入市場，而且客戶能夠負(fù)擔(dān)得起，從而能夠在售價(jià)中獲取利潤。同時(shí)，它必須按照產(chǎn)品說明描述正確工作，兌現(xiàn)產(chǎn)品承諾。挑戰(zhàn)還不止這些：不斷縮短的產(chǎn)品生命周期，日趨激烈的全球化競爭，越來越高的客戶期望。
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隨著產(chǎn)品復(fù)雜度的不斷提高，解決工程設(shè)計(jì)中挑戰(zhàn)變得越來越困難，傳統(tǒng)的方法和工具已經(jīng)不能滿足當(dāng)今產(chǎn)品開發(fā)的需要，例如，汽車工程師必須從零開始設(shè)計(jì)新的混合動(dòng)力汽車發(fā)動(dòng)機(jī)；而新的電子設(shè)備，如平板電腦，帶來了新的交流方式，這是平板電腦設(shè)計(jì)師無法想象的；復(fù)合材料重量輕，強(qiáng)度高，但是，由于復(fù)合材料由不同的材料構(gòu)成，并且是各向異性的，這帶來了新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)；智能產(chǎn)品系統(tǒng)中包含了數(shù)百萬行程序代碼，包含了關(guān)鍵任務(wù)嵌入式代碼以確保的安全性和可靠性。
在當(dāng)今高度競爭的市場條件下，您過去20年采用的工程產(chǎn)品方式已經(jīng)很明顯不再適用，在過去幾十年里，通過減少成本高昂的物理試驗(yàn)，提高產(chǎn)品進(jìn)入市場的速度，仿真已經(jīng)使得全球各個(gè)行業(yè)產(chǎn)品研發(fā)方式產(chǎn)生了革命性變化。但對(duì)于許多公司來說，受限于軟件的功能，仿真主要是在在部件或子系統(tǒng)級(jí)進(jìn)行的，當(dāng)今工程仿真技術(shù)的發(fā)展，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)整個(gè)系統(tǒng)的全面仿真和工程化設(shè)計(jì)。
系統(tǒng)級(jí)工程仿真解決方案可以滿足產(chǎn)品完整性和創(chuàng)新性帶來的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，解決多個(gè)相互關(guān)聯(lián)的設(shè)計(jì)難題，包括信號(hào)完整性、電磁兼容、散熱和機(jī)械故障等，推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng)新。
超越本土化的設(shè)計(jì)
考慮一下，以智能化產(chǎn)品為例，傳統(tǒng)上對(duì)產(chǎn)品的實(shí)際測試都只能對(duì)各個(gè)組成部分單獨(dú)進(jìn)行，并且范圍非常有限，無法考慮各個(gè)部件之間復(fù)雜的相互作用，不斷變化的用戶環(huán)境和意外的使用方式等因素，因而不能提供充分的洞察力，在設(shè)計(jì)階段對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)。因此，系統(tǒng)級(jí)仿真在產(chǎn)品工程中扮演著越來越大并且越來越重要的角色，利用ANSYS工程仿真軟件，不僅能夠在整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中預(yù)測產(chǎn)品的性能，而且能夠研究在真實(shí)環(huán)境下制造工藝對(duì)產(chǎn)品性能的影響，從而在設(shè)計(jì)階段建立對(duì)產(chǎn)品的信心。
在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段，我們的工具可以幫助不同設(shè)計(jì)部門進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)性能預(yù)測，對(duì)研究各個(gè)部件或子系統(tǒng)的相互作用和多物理場效應(yīng)，并進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)，功能的工程組織預(yù)測系統(tǒng)級(jí)的性能，然后對(duì)單個(gè)部件或子系統(tǒng)的改進(jìn)，您可以在一個(gè)虛擬環(huán)境下對(duì)整個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)進(jìn)行不斷改進(jìn)和精細(xì)調(diào)整，直到產(chǎn)品性能完全達(dá)標(biāo)并為下一步的組裝和物理原型測試做好準(zhǔn)備，從而加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程，提高產(chǎn)品性能。 傳統(tǒng)的產(chǎn)品開發(fā)僅在產(chǎn)品后期驗(yàn)證階段進(jìn)行仿真，但是，隨著產(chǎn)品的復(fù)雜度提高，領(lǐng)先的企業(yè)越來越多地在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段就利用ANSYS軟件進(jìn)行仿真，以確保產(chǎn)品性能并兌現(xiàn)產(chǎn)品承諾。
ANSYS擁有業(yè)內(nèi)較強(qiáng)的多物理場系列產(chǎn)品，能夠從嵌入式代碼到芯片設(shè)計(jì)，全面分析影響整個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)性能的各個(gè)因素，支持在不同地點(diǎn)的多個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行協(xié)同設(shè)計(jì)和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)共享，從而使工程師們能夠在低風(fēng)險(xiǎn)、高費(fèi)效比的虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境中，利用系統(tǒng)級(jí)分析進(jìn)行設(shè)計(jì)權(quán)衡。
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