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集成電路
正如摩爾定律的預(yù)測(cè)一樣，集成電路（IC）的復(fù)雜程度在過(guò)去幾十年來(lái)每12個(gè)月到18個(gè)月就會(huì)翻番。這種芯片工藝技術(shù)的進(jìn)步為市場(chǎng)帶來(lái)了尺寸更小但功能更強(qiáng)大、性能更出色且價(jià)格更低廉的電子器件。
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電子產(chǎn)品冷卻技術(shù)
電子產(chǎn)品小型化和云計(jì)算等行業(yè)趨勢(shì)正在推動(dòng)對(duì)于更節(jié)能可靠電子系統(tǒng)的需求。例如工程師必須執(zhí)行熱分析，以確保智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)可使用小型電池運(yùn)行數(shù)小時(shí)時(shí)間，還能讓人在觸摸的時(shí)候不感覺(jué)發(fā)熱。云計(jì)算運(yùn)營(yíng)商需要電子產(chǎn)品冷卻解決方案較大限度地減少數(shù)以千計(jì)的服務(wù)器產(chǎn)生的熱量。
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信號(hào)完整性
不斷降低的時(shí)序與噪聲裕度是電子產(chǎn)品中信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題的主要原因。ANSYS提供可以幫助在設(shè)計(jì)早期找出信號(hào)完整性與電源完整性問(wèn)題的整套工程仿真工具。
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ANSYS Electronics HPC
高性能計(jì)算（HPC）為工程仿真帶來(lái)了巨大價(jià)值，可提供高保真度、高準(zhǔn)確度和高速度仿真，從而深入了解產(chǎn)品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能對(duì)較難的、高保真模型解決方案（包括更多幾何細(xì)節(jié)、更大的系統(tǒng)、更復(fù)雜的物理場(chǎng)）進(jìn)行并行處理。采用ANSYS Electronics HPC了解詳細(xì)的產(chǎn)品行為，能夠讓您滿懷信心地進(jìn)行設(shè)計(jì)，有助于確保您的產(chǎn)品在市場(chǎng)上取得成功。
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射頻與微波
高性能電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速發(fā)展正推動(dòng)著對(duì)于高保真射頻及微波仿真的需求。
ANSYS軟件可以優(yōu)化來(lái)自Cadence、Mentor、Synopsys、Zuken、Altium與其它廠商所提供的常用第三方EDA布局工具的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)傳輸過(guò)程。
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機(jī)電
用于MCAD的AnsoftLinks可有助于將3D幾何結(jié)構(gòu)從機(jī)械CAD（MCAD）套件發(fā)送到 ANSYS HFSS，ANSYS Q3D Extractor 和 ANSYS Maxwell，并在此可以執(zhí)行電磁場(chǎng)仿真。AnsoftLinks支持采用通用文件格式（如：IGES、STEP、ACIS與Parasolid）的產(chǎn)品。此軟件能夠從ANSYS Mechanical、Pro/ENGINEER、AutoCAD、CATIA和Siemens PLM NX導(dǎo)入固體模型。
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