分析結(jié)果也沒有

答：3D殘余應力的結(jié)果目前研發(fā)正在完善中，預計在2014或2015版本中可正式發(fā)布，目前對于正版用戶，如果需要使用該結(jié)果對制品優(yōu)化提供參考意見，我們可提供開啟該結(jié)果的補丁。
打上補丁后，在3D的翹曲設(shè)置中將多出一項應力輸出的設(shè)置。如果選擇輸出所有應力結(jié)果，那么在分析結(jié)果中將多出三項應力結(jié)果，其中Stress Mises-Hencky就是我們所說的殘余應力。