ANSYS高性能計算（HPC）

高性能計算（HPC）支持創(chuàng)建大型高保真模型，可針對所推薦設(shè)計的性能提供精確詳盡的信息，從而可為工程仿真增加巨大的價值。工程團隊利用高保真仿真在進行創(chuàng)新時會堅信自己的產(chǎn)品將能夠滿足客戶的預(yù)期，因為其極為準確的仿真能預(yù)測產(chǎn)品在現(xiàn)實條件下的真實性能。

產(chǎn)品概覽

高性能計算通過提高仿真吞吐量來增添價值使用HPC資源，工程團隊不僅能分析單個設(shè)計理念，更能分析多種設(shè)計方案。通過同時仿真多個設(shè)計理念，研發(fā)團隊能夠在進行物理測試之前的設(shè)計流程中，提前發(fā)現(xiàn)顯著的工程改進，而且效果比單獨采用原型設(shè)計更為有效。

ANSYS HPC專為較苛刻的更高保真度模型（包括更多的幾何細節(jié)、更大的系統(tǒng)和更復(fù)雜的物理場等）提供并行處理求解。利用ANSYS HPC了解具體的產(chǎn)品行為，可讓公司充滿信心地開展設(shè)計，確保產(chǎn)品在市場上獲得成功。

功能特點

ANSYS lectronics HPC Pack
作為高可信仿真技術(shù)的推動者，ANSYS HPC Packs允許任何所需級別的仿真能實現(xiàn)可擴展的高性能計算。一組ANSYS HPC Packs能用來實現(xiàn)多個仿真任務(wù)的入門級并行，或者組合在一起為較具挑戰(zhàn)的項目提供高度擴展的并行。

ANSYS HPC Workgroup
ANSYS HPC Workgroup解決方案為加強多個仿真任務(wù)的計算能力提供大量的并行，為在同一地點的工作組提高效率。

ANSYS HPC Parametric Pack
ANSYS HPC Parametric Pack許可能放大單個應(yīng)用（前處理、網(wǎng)格、求解、HPC、后處理）可獲得的許可數(shù)，在只使用一套應(yīng)用許可的情況下，同時執(zhí)行多個設(shè)計點計算。

ANSYS Electronics HPC
高性能計算（HPC）為工程仿真帶來了巨大價值，可提供高保真度、高準確度和高速度仿真，從而深入了解產(chǎn)品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能對較難的、高保真模型解決方案（包括更多幾何細節(jié)、更大的系統(tǒng)、更復(fù)雜的物理場）進行并行處理。采用ANSYS Electronics HPC了解詳細的產(chǎn)品行為，能夠讓您滿懷信心地進行設(shè)計，有助于確保您的產(chǎn)品在市場上取得成功。