電子冷卻

ANSYS業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）解決方案配合芯片級(jí)熱完整性仿真軟件，可為用戶提供完成電子產(chǎn)品冷卻仿真和芯片封裝、PCB及各類系統(tǒng)熱分析所需的全部功能。此外，您還可開展熱機(jī)械應(yīng)力分析和氣流分析，從而選擇理想的散熱器或風(fēng)扇解決方案。我們的集成型工作流可幫助您進(jìn)行設(shè)計(jì)利弊權(quán)衡，改善可靠性和性能。