ANSYS Icepak

10多年來，全球公司都采用Icepak進(jìn)行IC封裝、印刷電路板、電子裝配體和完整產(chǎn)品的快速熱傳遞和流體流動(dòng)分析。Icepak幫助您方便地做出設(shè)計(jì)權(quán)衡，并在構(gòu)建物理原型之前驗(yàn)證修改，降低成本，縮短產(chǎn)品上市進(jìn)程。

產(chǎn)品概覽

全球領(lǐng)先企業(yè)信任ANSYS Icepak軟件能提供高穩(wěn)健性的強(qiáng)大計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)技術(shù)，滿足電子熱管理要求。它提供的交互式接口，具備用于快速電子模型創(chuàng)建的智能對(duì)象等功能。為加速模型創(chuàng)建，它能從Altium、Cadence、達(dá)索、Mentor Graphics、PTC和Zuken等知名MCAD和ECAD供應(yīng)商的產(chǎn)品中導(dǎo)入文件。此外，Icepak還有額外的定制功能，能提高客戶的生產(chǎn)力。ECAD導(dǎo)入特性簡(jiǎn)化了PCB和封裝之間的連接映射。貼體網(wǎng)格剖分技術(shù)能捕獲復(fù)雜的曲率，從而得出精確的熱分析結(jié)果。Icepak提供同類較佳的求解器。高級(jí)后處理功能有助于分析組件上的氣流和溫度，從而改進(jìn)設(shè)計(jì)性能，減少對(duì)物理原型的需求。要模擬現(xiàn)實(shí)世界分析，ANSYS Icepak也能無縫傳輸不同物理數(shù)據(jù)（包括電磁場(chǎng)和結(jié)構(gòu)求解器），利用ANSYS Workbench中方便的拖放選項(xiàng)即可實(shí)現(xiàn)。

功能特點(diǎn)

? Icepak對(duì)象
? ECAD-MCAD
? 靈活自動(dòng)的網(wǎng)格剖分 高級(jí)數(shù)值求解器
? Advanced Numerical Solver
? 結(jié)果可視化
? 自動(dòng)化的Delphi套件特性描述
? 熱導(dǎo)率的自動(dòng)計(jì)算
? 焦耳熱多物理場(chǎng)
? 熱應(yīng)力多物理場(chǎng)
? 宏定制
? Icepak庫
? 利用Simplorer的ROM
? 利用DX的DoE
? 云解決方案
? 利用Icepak和HFSS的多物理場(chǎng)
? 利用Icepak和Maxwell的多物理場(chǎng)
? 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理場(chǎng)